搜索结果
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
PCBECI设备协定标准正式发布 设备机联网示范团队之一沃亚科技详谈系统整合
TPCA启动了台湾地区PCB智能制造发展蓝图重新检视的研究，基于近年来PCB产业智能制造导入历程及考虑未来挑战，TPCA、资策会与台经院再次携手更新“台湾电路板产业智能制造蓝图&rdquo ...查看更多
2019 IPC CEMAC电子制造年会在深圳圆满落幕
深圳-2019年8月15日， 2019 IPC CEMAC 中国电子制造年会在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。作为IPC—国际电子工业联接协会在亚太区主办的业内最具影响力和前瞻性的大型综合性 ...查看更多
3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
电子系统无处不在，设计到生产需要全流程数字化方案
在互联化、智能化、数字化转型的时代，电子系统已无处不在。回首整个发展历程，从最初单线单板，到之后高密度高速高频等复杂PCB，再到多板、跨领域的极度复杂的现代电子系统……&l ...查看更多
电子系统无处不在，设计到生产需要全流程数字化方案
在互联化、智能化、数字化转型的时代，电子系统已无处不在。回首整个发展历程，从最初单线单板，到之后高密度高速高频等复杂PCB，再到多板、跨领域的极度复杂的现代电子系统……&l ...查看更多
